模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍R61P
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
通過配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。
模塊間峰值電流抑制功能
通過錯(cuò)開晶體管輸出時(shí)間，抑制峰值電流。
可通過在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
最多可分隔為5組。數(shù)據(jù)庫共享。
FA整合解決方案“e-F@ctory”以實(shí)現(xiàn)開發(fā)、生產(chǎn)、維護(hù)各階段的“TCO降低”為首要目標(biāo)，
有效利用先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化工廠環(huán)境，開拓制造業(yè)的未來。
作為“e-F@ctory”核心組件的信息共享產(chǎn)品， MES接口通過共享順控系統(tǒng)和IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫，
實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品品質(zhì)的提高。
將從生產(chǎn)現(xiàn)場收集的信息直接發(fā)送到數(shù)據(jù)庫。
可在MES接口側(cè)監(jiān)視事件數(shù)據(jù)的發(fā)生條件，在條件成立時(shí)，向IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫發(fā)送作業(yè)實(shí)績信息等數(shù)據(jù)。
此外，還可使用MES接口，從數(shù)據(jù)庫中讀取作業(yè)指示信息等數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)構(gòu)建費(fèi)用減少65％。
通過使用MES接口，可直接連接可編程控制器和數(shù)據(jù)庫，簡化了系統(tǒng)構(gòu)成。
此外，在連接時(shí)無需再使用網(wǎng)關(guān)計(jì)算機(jī)和程序，因此與以往相比，
系統(tǒng)構(gòu)建時(shí)的作業(yè)工時(shí)、工期相應(yīng)減少。并且，通過利用可靠性高的MES接口，
可降低計(jì)算機(jī)的保保養(yǎng)、維修成本。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：12臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DINN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。