8槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的高速通信。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求QD75P1
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。串行ABS同步編碼器輸入可使用臺數(shù)：2臺/個(gè)模塊。
位置檢測方式：編對值（ABS）方式。
傳輸方式：串行通信。
允許跟蹤目標(biāo)輸入點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)。
自動(dòng)將記錄文件傳輸?shù)紽TP服務(wù)器
只需通過記錄配置工具進(jìn)行簡單的設(shè)置，
便可將存儲在SD存儲卡上的數(shù)據(jù)記錄文件發(fā)送到FTP服務(wù)器。
由于記錄服務(wù)器可處理多個(gè)文件，因此可減少管理和維護(hù)任務(wù)。
發(fā)生故障時(shí)也能夠迅速應(yīng)對。
只需提取與問題相關(guān)的數(shù)據(jù)，不必花時(shí)間過濾大量的診斷數(shù)據(jù)，
因此可快速確定故障原因，并制定解決方案。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。SRAM+E2PROM存儲卡。。
RAM容量：32KB。
E2PROM容量：32KB。更換用電池。
初始電壓3.0V。
更換用大容量電池模塊，帶電纜。
電流容量：18000mAh。
使用壽命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mm