Σ-v系列伺服單元SGDV型。
最大適用電機容量：11kw。
電源電壓：三相AC200V。
設計順序：B型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（直線伺服電機用）75kw伺服電機。
選配（硬件）：擱架安裝型。
實現實時通信
以最大的傳送速度100Mbps和可設定的通信周期125s～4ms，實現了多62站的高速控制SGMVV-2BD3DLD
通過通信速度的高速化，可實時收發各種控制用信息75kw伺服電機。
為節省成本做貢獻
條通信線路最多可連接62站，可大幅削減配線成本和時間。
上位控制器的指令連接器僅需1個，
而且無需速度/轉矩指令用D/A轉換器或位置指令用脈沖發生器。
實現了高精度的運動控制
除了轉矩、位置和速度控制，還可實現精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實現復雜的機械動作75kw伺服電機。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（外部電源驅動型）（套件型號）
最大適用電機容量：6.0kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機用）。
選配（硬件）：擱架安裝型+涂漆處理。
選配（軟件）：標準。
選配（參數）：標準。
選配模塊：DeviceNet模塊（外部電源驅動型）＋全閉環模塊SGMVV-2BD3DLD。
依據開放式現場網絡 DeviceNet 的通信規格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實行運動控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網絡從上位控制器監視伺服驅動器的運行狀況、警報信息SGMVV-2BD3DLD。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護性（短縮調試時間，提高維護作業效率）。
節省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網絡來連接，因此大幅度節省了接線SGMVV-2BD3DLD。
內置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進行各種定位動作。
配備有單純定位、原點復歸、連續旋轉動作、連續旋轉動作的定位、程序運行等豐富的定位功能。直驅型伺服電機SGMCV型。
額定轉矩：4.0N·m。
伺服電機外徑尺寸：φ175mm。
串行編碼器：22位（單圈絕對值編碼器）。
設計順序：A。
法蘭：反向負載側（導線側向引出）。
選購件：不帶選購件。
在不帶減速機的狀態下直接驅動負載。
可實現從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時最大轉矩: 12～75N·m，最高轉速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進行高精度的分度。
采用中空結構，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機。
C信息處理器。
C檢查設備。
各種自動化機械。
機械手。直驅伺服電機SGMCS中容量型。
額定轉矩：80N·m。
伺服電機外徑尺寸：135mm。
串行編碼器：20位絕對值型（1圈內的絕對值型）（標準）。
設計順序：伺服電機外徑尺寸記號為B、C、D的機型。
法蘭規格：C face，反向負載側（導線側向引出）。
選配規格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態下直接驅動負載
可實現從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時最大轉矩∶6～600N·m，最高轉速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進行高精度的分度。
采用中空構造，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設備。
各種自動化機械。
機器人。
中容量額定值和規格：
額定時間∶連續。
振動等級∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環境溫度∶0～400°CSGMVV-2BD3DLD價格。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
絕緣耐壓∶AC111500V 1分鐘75kw伺服電機。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉部間隙除外）。
使用環境濕度∶20～80%（不得結露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉方向∶正轉指令下從負載側看時為逆時針方向（CCW）旋轉。
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